近一年來，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，部分無經驗、無技術、無人才的“三無”企業投身集成電路行業，個別地方政府盲目投資，低水平重復建設風險顯現。據媒體不完全統計，江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等5省的6個百億級集成電路項目先后停擺，多個項目建設停滯、廠房空置。
集成電路項目難度高、易爛尾的三大共性
一、 芯片領域專業門檻高，政府研判難，盲目投資易造成資源浪費。
在“國產替代”預期下，芯片行業迎來前所未有的投資熱潮，僅2020年上半年，國內就有接近20個地方簽約或開工建設化合物半導體項目，合計規劃投資超過600億元，是去年全年總額的2倍。近80%的項目落地在國內二三線甚至四線城市，普遍屬于半導體產業基礎薄弱、無相關項目建設經驗的地區。部分地方政府在沒有人才與產業基礎的情況下“盲目上馬”，甚至不惜重金挖角，或者免費配套土地，如據媒體報道，武漢弘芯千億級項目僅由武漢東西湖區審核，未上報武漢市即啟動。
二、 牽頭方并非行業中堅穩定力量，少數企業趁機套取政府補貼。
半導體行業內少數企業用地方招商引資，騰籠換鳥、新舊動能轉換的迫切心理，實施套取政府補貼、貸款、投資的行為。媒體報道稱，武漢弘芯項目借助資本方、行業專家的包裝站臺后，出現企業大股東實繳資本為零，政府資本反而先行到位的情況；南京德科碼、德淮半導體、寧波承興三大項目中均有一位名為“李睿為”的人參與，存在前期資金靠政府投資，建設靠供應商墊資，其個人拒絕出資的情況；河北昂揚董事長實名舉報總經理徐國中涉嫌騙取政府補助資金和國有土地。上述亂象不僅造成資源浪費，還易導致“劣幣驅逐良幣”。
三、 企業缺乏自主研發技術的實力和動力。
部分項目存在創業團隊核心隊伍尚未成型的情況，更有企業抱著“僥幸”心理，自己沒有技術，企圖依賴“外部購買”。據媒體報道，成都格芯與福建晉華集成電路兩大項目都是工廠已經落定，卻因為技術問題而抱憾，成都格芯甚至“建廠以來從未開工”。
集成電路項目投資“識騙”模型
根據集成電路行業從業人員、技術、資本等多方面特性，總結歸納出集成電路項目投資四方面主要評估指標，以期為重大投資決策提供可行性分析與判斷依據。
一、 創始團隊整體素質評估
1、是否有行業專家公開發聲支持。
2、是否有行業專家擔任顧問。
3、是否有行業專家擔任職業經理人。
4、是否有行業專家入股；專家入股方式為技術入股，還是個人資金跟投入股。
二、項目資本結構評估
1、政府出資比例。政府出資比例越高，項目投資風險越大。
2、債權融資比例。創始團隊債權融資的比例越高，項目投資風險越大。
3、知名機構領投比例。其投資可視為實力和潛力的“檢驗合格證書”。
4、創始人跟投及實繳出資比例。創始人跟投及實繳出資比例越高，項目投資風險越小。
三、項目建設和配套條件評估
1、公司廠址選擇是否合理。如配套水、電、氣、交通條件能否滿足項目需要；周邊是否有其他半導體企業集聚。
2、廠房圖紙設計是否符合項目要求。集成電路生產對廠房環境的氣密、保溫、隔熱、防火、防潮、防塵、耐久、易清洗等具有高要求。
3、項目設備/材料等硬件配置選擇是否合理。所采用的設備/材料能否與生產工藝、資源條件及項目單位的工人技術水平和管理者的管理水平相協調；引進設備對國外配件、維修材料、輔料的依賴程度和解決途徑；引進設備與國內設備能否相協調。
4、技術方案是否先進、適用、合理、協調。是否與其他條件相配套；是否投產的為過期專利技術的產能；技術上是否完全依賴境外合作或購買。
5、項目承包方、施工方款項是否正常結算。
6、是否進行正常的校招/社招流程。
7、工地能源能耗、施工進度是否正常。
四、項目創始人分析
1、創始人經濟地位、信用狀況、資產負債情況及償債能力評估。
2、創始人教育背景評估。是否有半導體相關專業學科背景。
3、創始人研究背景評估。是否在半導體相關科研院所或高校從事過研究或教學工作。
4、創始人產業背景評估。是否具有半導體行業實際產線運營相關的工作經驗。
我們對相關案例的實際情況進行評估發現：除了個別項目因特殊原因被迫停擺以外，模型很好預測了其余項目的風險情況。特別是，各個爆雷項目都出現了政府出資比例高，而創始團隊個人幾無跟投入股的情形。
集成電路項目投資“避坑”法則
一、 防范投機企業“渾水摸魚”、騙取補貼，做好項目相關企業的背景調查。
1. 利用第三方專業機構，向專家學者、專業咨詢機構或銀行評級風控部門借智借力；
2. 采取鼓勵創始人或核心技術人員跟投、核心創始人自身部分資金資產捆綁的方式，實現核心人員與企業發展深度綁定，提升資金的使用效能，以實現政府、專家、企業、市場各方的良性互動、穩健運行；
3. 借助市場化機制防控風險，尋求與專業投資機構聯合投資，協助落實盡調風控。
二、尊重技術發展規律，摒棄近利思維。
集成電路產業對資本、科研設施、大學和科研機構等要素有著高要求，各產業鏈要素環環相扣，項目成長周期長。僅靠地方政府進行大額資金支持，單一企業及項目難以長期發展。需結合國家產業規劃與發展戰略、地區實際基礎情況和優勢資源，決策是否進行集成電路項目的布局。
三、加強規劃與監督，建立由省級多部門協同的審核機制。
如省級發改部門可加強與經信、科技部門，及市級人民政府的溝通協調與前置審核，要求市級乃至區級政府強化風控機制，提升風險認知，避免項目盲目上馬。省級部門按照“主體集中、區域集聚”的發展原則，加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，做好規劃布局，引導行業加強自律，阻止項目之間發生跨區域、跨省的惡性“搶人大戰”，以免造成優質資源分散、省內龍頭企業單體競爭力削弱等問題。
